岗位职责：

1. 负责公司产品的销售及推广，负责联系客户、编制报价、参与商务谈判，签订合同；

2.维护公司老客户，开发新客户，不断挖掘客户的产品需求，开拓日本市场；

3.参加国际消费电子产品展，如香港展，JAPAN IT Week, CEATEC JAPAN等行业知名电子展会，开拓客户资源；

4.根据营销计划，完成部门业绩指标；

5.对接客户开发新案子，跟进及把握项目进度，保证合作项目的顺利实施，顺利完成整个销售过程；

6.业务相关资料的整理和归档。

7.完成领导安排的其他任务。

基本要求(：

1.日语一级，能运用日语与客户进行良好的沟通,有留日经验者优先。

2.具有良好的形象，有一定的谈判能力和良好的团队合作精神。

一.3C类产品销售：

日本消费类电子零售品牌客户并有相关资源.

熟悉行业及产品（消费电子产品，手机外围产品，电脑外围产品，Adapters,Dongle,Gaming PC Power,电竞周边产品，Cable,Data Cable,Charge,IPC）

有服务日本零品牌:HORIC,BUFFALO,j5 create,I.O DATA,Sony,KASHIMURA,KDDI，OHM,TAMA等经验者优先。

二．光伏储能销售：

熟悉行业及产品（太阳能产业，光伏逆变器，储能电池系统）

有OMRON,KYOCERA,HanwahQ CELLS japan服务经验者优先等

三．新能源汽车高速数据传输线销售：

车载高速数据传输电缆的销售经验；熟悉BYD,INO,小鹏汽车等OEM主机厂供应商体系运作及行业相关资源积累等

岗位职责︰

1.支持 ID 可行性研究设计和支持工厂自动化规划和自动化装配设计

2.定义产品布局和整合流程、 机械组件，在 PCB 电路板和组件水平使用 Pro/E建模

3.与电子工程、 QA 团队、 生产团队、 采购团队、 供货商、 认证机构、 工程设计顾问和客户沟通要求报告状态

4.创建和维护包括物料清单、 图纸和说明

5.设计文档, 分析和解决机械设计问题并提供事先经验和公差分析等应用的解决方案

岗位要求

1.大专或以上主修机械工程

2.至少 3 年机械设计经验, 消费类电子产品

3.良好的沟通能力，具团队精神

4. 熟悉操作 PRO/E设计软件、AUTOCAD、 3D 设计软件、微软办公软件等

5. 能按要求生产2D图纸

6.熟悉模具和冲压件制造工艺

7.熟悉产品装配技术和生产工艺

8.英语书写流利

9.有三维结构分析经验者优先

Job responsibilities:

1. Support feasibility studies on ID design and support factory automation planning and automation assembly design

2. Define product layout and assembly procedures, take significant responsibilities on mechanical assemblies on PCB board and components level using Pro/E modeling

3. Interface with electronic engineering, QA team, production team, sourcing team, suppliers, certification agency, engineering design consultant, and customers to communicate requirements and report status.

4. Create and maintain design documentation including BOM, drawings and instructions

5. Analyze and resolve mechanical design problems and provide solutions applying prior experience and tolerance analysis etc

Job requirements:

1. College degree or above in mechanical engineering

2. At least 3 year's mechanical design experience in Consumer electronic products

3. Good communication skill, willing to work in team environment

4. Proficiency in the software of PRO/E design software, AUTOCAD, 3D design software, Microsoft office etc

5. Ability to produce 2D drawings as required

6. Familiar with knowledge of mould and stamping manufacture process

7. Familiar with the product assembly technique and production process8. Fluent in English writing.

9. 3D structure analysis experience is a plus

工作内容：

1. PC、工控为主，3C、面板、半导体、锂电设备经验；

2. 熟悉C#熟悉winform/wpf之一；

3. 熟悉halcon/vsionpro/opencv之一；

4. 熟悉运动控制卡使用；

5. 会accese/mysql等数据库之一的基础应用，了解websever基础应用。

我们希望能够在以日本企业为中心的客户中担任销售、生产和品质管理方面的工作。

具有能够自行开拓新客户的活力和热情的人才。

虽然日语是必需的，但对于职务经验的要求并不高。但是，如果经验不足，则需要在公司内部进行大约三个月的实地工作。

工作内容：

1.  6S的管理；

1）.建立完善6S组织管理架构，健全6S检查评比标准；

2）.每月带领6S委员会进行6S检查并做检查报告；

3）跟进各管理区域6S整改。

2.  办公设备及车间办公位置的规划管理。

3.  各车间鞋柜、会议室的管理。

4.  厂区打蜡，及公共设施维护。

5.  厂区生产危废品及垃圾回收处理跟进。

工作要求：

1.  大专以上学历,3年以上行政工作经验。

2.  有车间办公布局安排工作经验，如办公座椅、设施等。

3.  有一定的车间鞋柜、会议室和卫生监督管理工作经验。

任职资格：

1、硕士研究生学历，镀膜、电镀化学、物理，机构等相关专业；

2、有水电镀膜机或卷对卷浸入式镀膜机设计与开发等相关经验优先（公司重点研发方向）；

3、认真负责，积极主动，具备较强的抗压能力和沟通能力，可接受一定程度的出差。

4、熟练使用Solid works, AutoCAD 等绘图软件 ;

5、年龄45岁以下，5年以上水电镀设备设计经验。

工作内容：

1、在直接上级的指导下，承担完成新品与技术改造项目的调研、项目规划与研发工作；

2、负责电镀工艺的设计与开发，卷对卷镀膜机的设计；

3、卷绕纠偏系统的设计以及优化校准;

4、组装体BOM表的创建, 零件2D, 3D图纸的设计制作;

5、负责国内薄膜水电镀机及发展方向的调研、关键部件系统的研究；

6、负责设备开发的相关技术、结构等专利的撰写；

7、完成上级领导分配的其他工作。

岗位要求：

1. 大专以上学历、日语2级或相当；

2. 熟练运用EXCEL函数、对数字敏感；

3. 较强的沟通能力、应变能力及抗压能力；

4. 熟悉物料计划及管控流程。

工作职责：

1. 制作物料需求计划并下达给供应商；

2. 跟进物料按期到货；

3. 控制物料在库、优化库存；

4. 呆滞物料原因分析；

5. 日本相关订单的邮件翻译。

工作内容：

1）发放及跟进采购订单(20%)

2）协助PMC跟进物料正常供应(25%)

3）新项目物料报价及FAEA跟进(25%)

4）协助采购经理管理采购小组的日常事务,持续地努力,达成部门及公司目标(5%)

5）管理供应商(5%)

6）变更物料工程并跟进品质问题(10%)

7）降低物料价格及推动VMI/BSAS program实施(10%)

工作要求:

1）1-2年电子厂电子料/结构件工作经验.具有Sourcing经验

2）英文基础良好,阅读和书写熟练,听说熟练者优先

3）熟悉MRP系统操作

4）Excel,Word文档熟练

5）工作态度积极,上进,负责,具备良好的沟通能力和团队精神

福利:

1）五险一金

2）双休工作制

3）包食宿

4）提供国家法律规定的所有法定假期，有薪年假、婚假、产假、陪产假等

5）厂内设有医务室，免费提供基本的医疗服务 

6）定期举办各种有益身心的康乐活动，设有图书馆、篮球场、电影室等康乐设施

7）培训：

为员工提供系统的培训：入职培训、在岗培训、素质提升培训，为勇于进取的员工提供充足的个人发展空间

卷对卷电镀线，

熟悉湿制程工艺。

1. 3年以上EWM&MM项目实施或支持经验，实施过至少1个SAP EWM全周期项目，熟练掌握SAP MM和EWM的设计和实施。

2. 有效的沟通技巧，快速的反应和积极的态度。

3.能够在压力下工作或面对挑战。

4. 具备ABAP调试和编程能力者优先。

5. 有SD/PP交叉模块知识优先。

6. 英语口语流利，良好的英语读写能力。